Steigende Besucherzahlen und gutes Feedback
SIPLACE zieht positives Resümee zur APEX 2012
Das SIPLACE Team zeigt sich sehr zufrieden mit dem Verlauf der APEX 2012. Unter dem Motto „Simplify your manufacturing challenges" stellte sich das SIPLACE Team auf dem Messestand live den Herausforderungen der Kunden und präsentierte Produktionslösungen aus den Bereichen Produktneueinführung und Planung (NPI), Rüstwechsel und der effizienten Serienfertigung (Production Run). Neben der SIPLACE SX-Bestückplattform standen Innovationen wie der SIPLACE Smart Pin Support, das flexible Klebemodul SIPLACE Glue Feeder und das SIPLACE LED Pairing im Mittelpunkt.
Motto der SIPLACE Messeshow: „Simplify your manufacturing challenges"
„Die Messe war sehr erfolgreich für uns: noch mehr Besucher als letztes Jahr, viele Interessenten an unseren innovativen Produktionskonzepten und die positive Resonanz der Besucher auf unser Motto „Simplify your manufacturing challenges". Unsere Besucher haben uns bestätigt, dass wir damit definitiv auf dem richtigen Weg sind", fasst Jeff Timms, Leiter des SIPLACE Cluster Americas, erfreut zusammen. Der Messeauftritt war für ASM Assembly Systems nach der Übernahme durch den asiatischen Konzern ASM Pacific Technologies (ASMPT) der zweite gemeinsame Showauftritt der beiden Geschäftsbereiche. Besonderes Highlight für ASMPT war die Premieren-Vorstellung der neuen Multichip Module Diebonder 12 Technologie, die die hochpräzise Bestückung von Flip Chips für unterschiedliche Applikationen ermöglicht.
Ein Besucheranstieg um 26 Prozent im Vergleich zum Vorjahr: Die APEX 2012 präsentierte sich gut gefüllt und viele der Messebesucher informierten sich auf dem SIPLACE Stand über aktuelle Produkte und Neuheiten und die SIPLACE Challenge-Kampagne. Großes Interesse erzielte die SIPLACE SX-Bestückplattform, die Capacity-on-Demand-Fähigkeiten mit einfacher Bedienung kombiniert. Das man sich mit der richtigen Produktlösung jeder Herausforderung in der Elektronikfertigung stellen kann, zeigte auch das Motto der SIPLACE Messeshow: „Simplify your manufacturing challenges". Mit zahlreichen neuen Software-Versionen und Bestücklösungen können Bedienung und Prozesse einfacher und effizienter gestaltet werden. Das verdeutlichte das SIPLACE Team auf dem Messestand eindrucksvoll. Innovative Produkttechnologien wie der SIPLACE Smart Pin Support, der SIPLACE Glue Feeder und die Softwarefunktion SIPLACE LED Pairing sorgten sowohl bei bestehenden als auch bei potentiellen Kunden für nachhaltigen Eindruck. Die Multichip Module Diebonder 12 Technologie, die Flip Chips für unterschiedliche Applikationen hochpräzise bestückt, stellte für ASM PT ein spezielles Messe-Highlight dar.
In der SIPLACE Challenge Cup Arena wurden alle Innovationen live demonstriert und das SIPLACE Team stellte sich in den täglichen Shows den Herausforderungen der Kunden in den Bereichen Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel und der effizienten Serienfertigung. Der rege Besucherzulauf auf dem Messestand bestätigte das bereits auf der Productronica gezeigte Show-Konzept. Gute Vorbereitung und eine effektive Zusammenarbeit zahlen sich aber nicht nur im Rahmen der Messe aus. Das Synergiepotential zwischen ASM und ASM PT hat zu noch mehr Potential und Tiefe im bereits existierenden SIPLACE Produkt-Portfolio gesorgt. Die positiven Resultate und das durchweg sehr gute Feedback der Besucher sorgten nicht nur für Neukunden, sondern bestätigten auch das kontinuierliche Wachstumspotential von ASM.