Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel sowie Serienfertigung und Instandhaltung – das sind die großen Themen am SIPLACE Messestand 204 in Halle 7 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom 8. bis zum 10. Mai 2012. Hierzu werden mit dem SIPLACE Glue Feeder, SIPLACE Smart PIN Support, den SIPLACE Maintenance Konzepten, SIPLACE Random Setup oder SIPLACE Alternative Track viele neue Hard- und Softwareneuheiten präsentiert.
Funktionsweise und Nutzen dieser Optionen werden auf dem Messestand live gezeigt. Hier benennen Kunden und Messebesucher dem SIPLACE Team praktische Herausforderungen aus ihren Elektronikfertigungen, die vom SIPLACE Team dann live an einer SIPLACE SX-Linie bewältigt werden müssen. Neben der fehlerfreien Einführung neuer Produkte und schnellen Rüstwechseln geht es dabei auch um die einfache Verifikation von Maschinen, Bestückköpfen, Visionsystemen und Förderern. Mitaussteller von Packaging- und Backend-Lösungen am Stand des SIPLACE Team ist ASM Pacific Technology (ASMPT), seit Anfang 2011 der neue Mutter-Konzern des SIPLACE Teams.
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