Neue SIPLACE Plattform für preissensitive mittelgroße und kleine Fertigungen
Eine Klasse für sich: SIPLACE Di– Serie bietet einmaliges Preis-Leistungs-Verhältnis

Ganz neu und ab sofort bietet das SIPLACE Team der ASM Assembly Systems auch im niedrigen Preissegment mit der SIPLACE Di-Serie im Paket mit integrierten, innovativen Software-Programmen bewährte Bestückqualität und höchste Prozesssicherheit. Technologische Feinheiten, die in diesem Segment selten zu finden sind, wie digitale Vision-Systeme, Einzel- und Doppeltransporte und moderne, mehrsprachige Stationssoftware, gehören bei der SIPLACE Di-Serie schon zum Standard. Als Ein-, Zwei- und Vierportal-Varianten erhältlich, garantieren die SIPLACE D1i, SIPLACE D2i und SIPLACE D4i schnelle, intelligente Produkteinführungen (NPI) und eine ebenso präzise wie schnelle Bestückung – bis zu 01005-Komponenten. Drei flexible Bestückkopftypen und die bewährten SIPLACE S-Förderer komplettieren das SIPLACE Di-Paket – unschlagbar in Punkto Preis-Leistung.

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Sonderpreis „Münchens Beste Arbeitgeber 2013"
SIPLACE als Arbeitgebermarke ausgezeichnet

Das SIPLACE Team der Münchener ASM Assembly Systems GmbH & Co.KG ist mit dem Sonderpreis Arbeitgebermarke des Wettbewerbs „Münchens Beste Arbeitgeber 2013" ausgezeichnet worden. Der Preis wird alljährlich von Süddeutsche Zeitung, Helmut-Schmidt-Universität und dem Institut für Management- und Wirtschaftsforschung ausgelobt. Auswahl und Kür der Preisträger beruht auf der wissenschaftlichen Auswertung von Sozialen Medien wie Facebook, Twitter, Foren, Portalen und Blogs, über die sich Young Professionals und Stellensuchende zu Jobs, Bewerbungsgesprächen und Unternehmen äußern.

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Großer Erfolg auf der Nepcon Shanghai 2013:
Die neue SIPLACE X4i S dreimal ausgezeichnet

Im Rahmen der Nepcon Shanghai 2013 wurde die SIPLACE X4i S Plattform mit drei einflussreichen Preisen ausgezeichnet: dem EM Innovation Award China, dem SMT China Vision Award sowie dem SMT China Vision Grand Award. Bereits zum fünften Mal in Folge erhielt das SIPLACE Team diese prestigeträchtigen Auszeichnungen. Alle drei Preise werden von unabhängigen Expertengremien an besonders fortschrittliche Produkte vergeben. Die SIPLACE X4i S konnte die Juroren besonders durch ihre extreme Leistungsfähigkeit, flexiblen Features und Benutzerfreundlichkeit überzeugen. Mit der Nachfolgegeneration der SIPLACE X-Plattform zielt ASM Assembly Systems auf den Ausbau seiner Marktanteile in anspruchsvollen Highspeed-Anwendungen.

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Schneller, kompakter, flexibler:
SIPLACE präsentiert neueste Generation der SIPLACE X-Serie

Neu von SIPLACE: ASM Assembly Systems stellt die Nachfolgegeneration seiner erfolgreichen Highend-Plattform SIPLACE X vor. Die Maschinen sind um bis zu 0,5 m kürzer als die Vorgängergeneration und bieten dabei eine um bis zu 10 Prozent höhere Bestückleistung. So bestückt das neue Flaggschiff SIPLACE X4i S bei einem Flächenverbrauch von nur 1,9 m x 2,6 m mit Benchmark-Spitzenwerten von 120.000 BE/h (Bauteilen pro Stunden). Im Ergebnis beeindrucken die neuen Drei- und Vierportaler der Highend-Plattform mit deutlich verbesserten Werten bei den für Investitionsentscheidungen wichtigen Indikatoren Stellfläche/Leistung (floorspace/performance) und Preis/Leistung (price/performance).

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ASM Assembly Systems beendet SMT 2013 erfolgreich
Großes Interesse an neuen SIPLACE Bestückautomaten

Dank zahlreichen SIPLACE Neuerungen aus den Bereichen Hardware, Software und Services konnte der ASM Assembly Systems Stand auf der SMT Hybrid & Packaging 2013 mit hohen Besucherzahlen aufwarten. Für den regen Zulauf sorgten neben dem Fokus-Thema „SIPLACE Lösungen über den gesamten Fertigungs-Workflow hinweg" vor allem die beiden neuen SIPLACE Bestückplattformen, die eine erfolgreiche Premiere in Nürnberg hatten: mit der SIPLACE X3 S wurde den Fachbesuchern die neue Generation der erfolgreichen Highend-Plattform SIPLACE X vorgestellt. Die neue SIPLACE D1i wurde als innovative Lösung für die preissensitive SMT-Fertigung eingeführt. So präsentierte das SIPLACE Team intelligente Lösungen von unterschiedlichen Enden des Produktspektrums. Gabriela Reckewerth, Director Global SIPLACE Marketing, war erfreut über das rege Interesse:

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ASM Assembly Systems auf der SMT 2013
Premium-Lösungen für die Elektronikfertigung und neue SIPLACE Bestückautomaten

Mit neuen SIPLACE Bestückautomaten und zahlreichen Innovationen glänzt ASM Assembly Systems mit Aufsehen erregenden Neuerungen aus den Bereichen Hardware, Software und Services auf der SMT Hybrid & Packaging 2013. Unter anderem zeigt das SIPLACE Team am Stand 7-204 Neuheiten auf beiden Seiten seines Plattformspektrums: Mit der SIPLACE X3 S wird den Fachbesuchern die neue Generation der erfolgreichen Highend-Plattform SIPLACE X vorgestellt und mit der SIPLACE D1i feiert zeitgleich eine Lösung für die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere. Ebenfalls neu ist der SIPLACE Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu 70N. Seinen Vorsprung im Bereich Software und Workflow-Unterstützung stellt das SIPLACE Team auch beim Thema Material Management unter Beweis.

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ASM Assembly Systems auf der SMT 2013
Premium-Lösungen für die Elektronikfertigung und neue SIPLACE Bestückautomaten

Mit neuen SIPLACE Bestückautomaten und zahlreichen Software-Innovationen unterstreicht ASM Assembly Systems, wie erfolgreich sich die SMT Nürnberg als Frühjahrsmesse (16.04.–18.04.) etabliert hat. Dabei zeigt das SIPLACE Team am Stand 7-204 Neuheiten auf beiden Seiten seines Plattformspektrums: Mit der SIPLACE X3 S wird den Fachbesuchern die neue Generation der erfolgreichen Highend-Plattform SIPLACE X vorgestellt und mit der SIPLACE D1i feiert zeitgleich eine Lösung für die die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere. Ebenfalls neu ist der SIPLACE Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu 70N. Seinen Vorsprung im Bereich Software und Workflow-Unterstützung unterstreicht das SIPLACE Team beim Thema Material Management.

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SIPLACE auf der APEX 2013
SIPLACE Software kombiniert mit flexibler Hardware macht den Unterschied

Nach einem Rekordjahr 2012 will das SIPLACE Team von ASM Assembly Systems seine Marktposition in Nord- und Südamerika auch 2013 weiter ausbauen. Den Startschuss dafür gibt das SIPLACE Team auf der Messe IPC APEX Expo 2013 (19.02.-21.02.2013, Stand 215) in San Diego. Im Mittelpunkt des Messeprogramms steht die hochflexible Bestückplattform SIPLACE SX mit vielen effizienzsteigernden Hard- und Software-Optionen. Unter dem Motto „Simplify Your Manufacturing Challenges" erfahren Messebesucher in Live-Demonstrationen, wie sich Planungs-, NPI-, Rüst- und Serienfertigungsprozesse mit der SIPLACE SX deutlich vereinfachen und beschleunigen lassen.

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Bei LED-Bestückung Kosten und Zeit gespart
SIPLACE LED Pairing automatisiert beidseitige LED-Bestückung

Schon mit SIPLACE LED Pairing vereinfachte das SIPLACE Team von ASM Assembly Systems den komplexen LED-Bestückprozess signifikant: die zuvor zeitintensive Verwaltung verschiedener Leuchtklassen und Widerstände wurde mit SIPLACE LED Pairing voll automatisiert. Dieses erfolgreiche Prinzip hat das SIPLACE Team weiter optimiert: mit dem neuen SIPLACE LED Pairing können LEDs und ihre zugehörigen Widerständen jetzt auch auf beiden Seiten der Leiterplatte passend zugeordnet und platziert werden. Dies spart Zeit und macht die Bestückung von LEDS samt passender Widerstände noch effizienter. Für die doppelseitige Bestückung der Leiterplatten werden Barcodes auf der Leiterplatte aufgebracht. Anhand dieser Barcodes erkennt das neue SIPLACE LED Pairing auch über zwei Linien-Durchläufe hinweg welcher Widerstand zu welcher LED zugeordnet werden muss.

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SIPLACE Very High Force-Bestückkopf mit 70N Aufsetzkraft
Kraftpaket für große Steckermodule

Mit einem neuen SIPLACE Very High Force-Bestückkopf (Odd Shape Components) erweitert ASM Assembly Systems die Einsatzmöglichkeiten seiner SIPLACE SX-Bestückautomaten. Der Very High Force-Kopf bestückt Bauteile bis zu 30 mm Höhe und 200 mm Länge mit einer Aufsetzkraft von bis zu 70 Newton. So lassen sich auch extrem große Komponenten mit „Snap in" oder „through hole"-Befestigungen wie beispielsweise Steckermodule in Automotive- oder IT-Applikationen sicher und schnell in SMT-Prozessen bestücken. Für die Bereitstellung der großen Bauteile ist eine optimierte Variante des SIPLACE WPC (Waffle Pack Changer) verfügbar. Der neue SIPLACE Very High Force-Kopf ist ab Januar 2013 verfügbar.

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