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Jeder für sich Spitzentechnologie –
im Team gänzlich unerreicht

 

Mit nur drei Bestückköpfen deckt SIPLACE auf der SIPLACE
X-Serie "Powered by MultiStar" das gesamte Bauteilspektrum und alle Anforderungen der modernen Elektronikfertigung ab.

Allein mit dem SIPLACE MultiStar lassen sich Bauteile von 01005 bis 50x40 mm bestücken. Nur für die extrem optimierte Hochleistungsbestückung von kleinen Bauteilen und für sehr große Bauteile und Odd-shapes benötigt der SIPLACE MultiStar die Unterstützung durch den Einsatz des SIPLACE
20-Segment Collect&Place-SpeedStar oder dem hochgenauen SIPLACE TwinStar.

Alternativ stehen Ihnen weiterhin die bewährten 6- und 12-Segment Collect&Place-Bestückköpfe auf der SIPLACE D-Serie und der SIPLACE X-Serie "Classic Version" für eine effiziente und flexible Fertigung zur Verfügung.