升级版本的SIPLACE Di系列
为中小电子制造商打造出的一款优良设备平台
SIPLACE D4ii带4个悬臂,配置有全新更高分辨率的摄像机、可迅速更换的移动元件料车、更大屏幕的机器操作界面。凭借三种贴装头以及成熟的SIPLACE供料器,升级版的SIPLACE Di系列使电子产品制造商能够更高效地导入新产品,同时达到他们对快速和精确贴装性能要求的预期 – 其中包括01005元件的贴装。
通过使用SIPLACE SX,您可以根据需要,进行选择和变更。您只需根据当前的要求进行投资即可。这便是我们所说的:实时按需扩容!
SIPLACE CA是世界上第一款将传统SMT贴片技应用于贴装用晶圆封装的倒装芯片和裸晶片的设备平台。
电子生产的革命:
SIPLACE MultiStar CPP贴装头
SIPLACE MultiStar 贴装头是世界上第一款融合了不同贴装模式的贴装头。您不再需要更改贴装头或配置,生产过程中SIPLACE MultiStar 贴装头可自动选择合适的贴装模式。
智能物料设置策略极大提高生产效率。我们为不同生产环境提供具体解决方案。