Home   |  Aktuelles   |  Produkte   |  Referenzen   |  Downloads & Support   |  Über Uns   |  Kontakt

English  |  Sitemap

Anmelden | Registrieren
Bestückautomaten
Software
Produktdefinition & Liniensteuerung
SIPLACE Pro
SIPLACE SiCluster
SIPLACE EDM
SIPLACE Recipe Analyser
SIPLACE Precedence Finder
Prozesskontrolle & Produktionsüberwachung
Rüstverifizierung & Traceability
Rüstkonzepte
Auftrags- & Material-Management
Line Execution System
Public Software Interface
Service
Technologie
 

SIPLACE Precedence Finder:
wirksamer Kollisionsschutz für Ihren Bestückprozess

 
 

Im modernen Leiterplattendesign geht es – im wahrsten Sinne der Worte – oft eng und hoch her. Dies kann den Bestückprozess komplizieren, weil hier die unterschiedlichen Höhen und die oft geringen Abstände von Komponenten berücksichtigt werden müssen, um Kollisionen von Bauelementen oder von Bauelementen und Pipetten zu vermeiden. Mit dem SIPLACE Precedence Finder automatisieren und optimieren Sie diesen zuvor aufwändigen Analyse- und Optimierungsprozess. Auf Basis des kompletten Bestückprogramms werden die geometrischen Daten von Bauteilen und Leiterplatte erfasst. Dabei werden aus Positions-, Bauteil- und Prozessinformationen die potenziellen Bestückszenarien berechnet und auf mögliche Kollisionen überprüft. Dort, wo beispielsweise Bauteile übereinander bestückt werden, wird eine entsprechende Bestückreihenfolge definiert.

 

Zusätzlich werden die Daten der eingesetzten Pipetten und Greifer analysiert. Der Hintergrund: Wenn Bauelemente sehr nahe aneinander bestückt werden, kann die Pipette oder der Greifer mit zuvor bestückten Bauelementen kollidieren. Auch hier ermittelt SIPLACE Precedence Finder alle kritische Szenarien und legt eine zuverlässig kollisionsfreie Bestückreihenfolge fest.

 
 

Vorteile auf einen Blick:

 
  • Automatisierte, zeitsparende Analyse von Bauteil-, Board- und Pipettengeometrien

  • In einer Software: Vermeidung von Bauteilkollisionen und von Bauteil-Pipetten-Kollisionen

  • Von der ersten Leiterplatten an: Hohe Bestückqualität auch bei HighDensity-Boards mit hohem Bauteile-Mix

  • Höhere Linienproduktivität durch Eliminierung von kostenintensiven Stillstandszeiten

 
     


 
 

Download Area