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SIPLACE Precedence Finder: wirksamer Kollisionsschutz für Ihren Bestückprozess
Im modernen Leiterplattendesign geht es – im wahrsten Sinne der Worte – oft eng und hoch her. Dies kann den Bestückprozess komplizieren, weil hier die unterschiedlichen Höhen und die oft geringen Abstände von Komponenten berücksichtigt werden müssen, um Kollisionen von Bauelementen oder von Bauelementen und Pipetten zu vermeiden. Mit dem SIPLACE Precedence Finder automatisieren und optimieren Sie diesen zuvor aufwändigen Analyse- und Optimierungsprozess. Auf Basis des kompletten Bestückprogramms werden die geometrischen Daten von Bauteilen und Leiterplatte erfasst. Dabei werden aus Positions-, Bauteil- und Prozessinformationen die potenziellen Bestückszenarien berechnet und auf mögliche Kollisionen überprüft. Dort, wo beispielsweise Bauteile übereinander bestückt werden, wird eine entsprechende Bestückreihenfolge definiert. Zusätzlich werden die Daten der eingesetzten Pipetten und Greifer analysiert. Der Hintergrund: Wenn Bauelemente sehr nahe aneinander bestückt werden, kann die Pipette oder der Greifer mit zuvor bestückten Bauelementen kollidieren. Auch hier ermittelt SIPLACE Precedence Finder alle kritische Szenarien und legt eine zuverlässig kollisionsfreie Bestückreihenfolge fest. Vorteile auf einen Blick: 
Automatisierte, zeitsparende Analyse von Bauteil-, Board- und Pipettengeometrien  
In einer Software: Vermeidung von Bauteilkollisionen und von Bauteil-Pipetten-Kollisionen  
Von der ersten Leiterplatten an: Hohe Bestückqualität auch bei HighDensity-Boards mit hohem Bauteile-Mix  
Höhere Linienproduktivität durch Eliminierung von kostenintensiven Stillstandszeiten

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