Neue Chip Assembly-Technologie
Ermöglicht das direkte Bestücken von Dies aus dem Wafer auf Basis des Standard-SMT-Bestückprozesses
High Speed und maximale Genauigkeit
Kombiniert die Geschwindigkeit eines SMT-Bestückers mit der Genauigkeit eines Die Bonders
Neues SIPLACE Wafer System
Integrierte Zuführung direkt vom Wafer
Drei Prozesse in einer Plattform
Unterstützt Flip Chip, Die Attach und SMT-Prozess
in einer Plattform
Flexible Kofiguration der Maschine/Linie
entsprechend der Produkt(ions)-Anforderungen
Einfachstes Um- und Nachrüsten
des SIPLACE Wafer Systems
