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Fokus auf „Haut der Baugruppen“
SIPLACE in: Berlin, Deutschland
„Funktionelle Oberflächen und Beschichtungen“ war das Thema des 5. Berliner Technologieforums am 14. Mai. Experten von namhaften Unternehmen der deutschen Elektronikbranche befassten sich intensiv mit der „Haut der Baugruppen“ in Vorträgen und Workshops. Auch das SIPLACE Team stellte vor Ort seine Expertise u.a. mit dem SIPLACE MultiStar unter Beweis und präsentierte seine innovativen Produktlösungen. SIPLACE Linien für Automotive Electronics und Smartphones
SIPLACE in: Shanghai, Nepcon 2013
Smartphones und Automotive Electronics – ASM Assembly Systems präsentierte auf der Nepcon Shanghai 2013 neue Bestückautomaten und innovative Linienkonzepte. Als Teil der Smartphone-Linie wurden die neue SIPLACE X4i S und die neue SIPLACE X3 S vorgestellt: beide setzen neue Rekordmarken im Bereich Bestückleistung. Die Linie für die Automotive Electronics, mit dem SIPLACE Flaggschiff SIPLACE SX, beeindruckte mit einem besonderen Fokus auf Zuverlässigkeit, Traceability und die speziellen Anforderungen des LED Prozesses. SIPLACE beendet SMT 2013 erfolgreich
Vom 16. bis 18. April fand die SMT Hybrid Packaging Messe in Nürnberg statt. ASM Assembly Systems beeindruckte mit den SIPLACE Neuheiten aus den Bereichen Hardware, Software und Services. Die neuen Bestückplattformen SIPLACE X3 S (Nachfolger der Highend Plattform SIPLACE X), sowie die preissensitive SIPLACE D1i sorgten für einen starken Besucherzulauf und viele projektorientierte Gesprächen. SIPLACE Lösungen, immer auf besondere Ansprüche abgestimmt
SIPLACE in: Wuhan, China
Am 22. März fand das zweite SIPLACE Technologie-Seminar in Wuhan statt, in dessen Rahmen innovative SIPLACE Lösungen vorgestellt wurden. Die SIPLACE Experten präsentierten 32 interessierten Kunden aus der Region die neue SIPLACE Di-Serie und das umfassende SIPLACE Software Portfolio. Die Hardware-, Software- und Servicevorträge wurden speziell auf den florierenden Markt für Elektronikfertigung in China abgestimmt. Mehr Flexibilität für einen vielseitigen Markt
SIPLACE in: Brünn, Tschechische Republik
Auf der AMPER 2013, der Messe für Elektrotechnik, Elektronik, Automation und Kommunikationstechnologie, zeigte das SIPLACE Team unter anderem sein hochflexibles Flaggschiff, die SIPLACE SX und revolutionäre Features wie den SIPLACE Glue Feeder und den MultiStar Bestückkopf. Für den Markt in Osteuropa, der sich mehr und mehr in die flexible High Mix Richtung bewegt, sind das die idealen Lösungen. Nummer #1 – auf der ganzen Welt
SIPLACE in: Bangkok, Thailand
Bei der SIPLACE Technology Show in Thailand stellte das SIPLACE Team vom 5. Bis 8. März unter Beweis, dass es tatsächlich auf der ganzen Welt der #1-Technologieführer ist. Neben vielen Innovationen aus den Bereichen Software und Hardware gab es auch Live-Demos. Bei dem täglichen Event drehte sich alles um SIPLACE Technologie, die größten Trends auf dem Markt und Herausforderungen, die Elektronikfertiger bei der „High Mix/Low Volume“-Produktion zu lösen haben. Dem Wettbewerb voraus mit überlegener Technologie
SIPLACE in: Böblingen, Deutschland
„Wie bleibt Elektronikfertigung in Deutschland wettbewerbsfähig?" war das Thema beim ersten InnovationsForum in Böblingen. Jörg Grote, SIPLACE Vertriebsleiter Deutschland Süd, hielt seinen Vortrag „Der Turbo für Ihre Fertigung: schneller und intelligenter Produktwechsel" vor ca. 170 interessierten Teilnehmern. In Kooperation mit EPP und EMSnow bewies das SIPLACE Team, dass überlegene Technologien entscheidend für den Erfolg bleiben. SIPLACE SX und Software Features im Fokus
SIPLACE in: Lodz, Polen
Gemeinsam mit dem neuen Vertriebspartner JSD Polska veranstaltete das SIPLACE Team vergangene Woche das „JSD und SIPLACE Tech Forum 2013“ in. Ca. 60 Teilnehmer aus der Region interessierten sich dabei besonders für die hochflexible SIPLACE SX Serie und für Software Features wie SIPLACE Setup Concepts, Traceability und Material Management. ‚Simplify‘ mit SIPLACE auf der APEX 2013
SIPLACE in: San Diego, USA
Im Mittelpunkt der APEX Expo 2013 präsentierte das SIPLACE Team vom 19. bis 21. Februar die hochflexible Bestückplattform SIPLACE SX. Besonders im Fokus standen dabei die intelligenten Softwarelösungen von SIPLACE. Ein Höhepunkt in San Diego war die Demonstration des SIPLACE Rüstkonzeptes Random Setup. Gezeigt wurden an Stand 215 auch SIPLACE Smart Pin Support, SIPLACE Glue Feeder, SIPLACE Smart GUI und andere Innovationen für die Elektronikfertigung. CEE Roadshow 2012 geht erfolgreich zu Ende
SIPLACE in: Prag, Tschechien, & Nitra, Slowakei
Zwei weitere Stopps auf seiner Eastern Europe Roadshow legte das SIPLACE Team in den vergangenen Wochen in Prag, Tschechien, und Nitra, Slowakei, ein. Zu erleben gab es dort für Kunden eine bewährte Mischung aus Vorträgen und Live-Demos rund um das SIPLACE Portfolio. Im nächsten Jahr wird das SIPLACE Team die erfolgreiche Tour durch Osteuropa fortsetzen. Mit SIPLACE Praxiserfahrung sammeln
SIPLACE in: München, Deutschland
Auch in diesem Jahr organisiert SIPLACE Technology Scout Norbert Heilmann gemeinsam mit Michael Pfeffer von der FAPS (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) der Universität Erlangen-Nürnberg das Praktikum „Industrielle Entwicklung“. Die teilnehmenden Studenten erwartet eine spannende Aufgabe: sie sollen ein Konzept zur Optimierung der Bedienbarkeit der SIPLACE Benutzeroberflächen entwickeln – inspiriert von aktuellen Smartphone-Bedienkonzepten. Zum Auftakt des viermonatigen Praktikums kamen die Studenten nach München, um ihr Forschungsobjekt, die SIPLACE SX, schon einmal genauer unter die Lupe zu nehmen. CIEN & MATELEC 2012 – Kleine SIPLACE Revolutionen
SIPLACE in: Paris, Frankreich & Madrid, Spanien
Mit seinen Messeauftritten auf der französischen Elektronikmesse CIEN und der spanischen MATELEC bestätigte das SIPLACE Team seine Position als Marktführer und stellte neue Lösungen vor, die die Elektronikfertigung auch in Zukunft vereinfachen. Besonders gefragt: SIPLACE Software und Technologien wie der SIPLACE Glue Feeder, der mobilen Klebestation, die wie ein Förderer gerüstet werden kann. „Den Fokus haben wir 2012 auf die kleinen SIPLACE Revolutionen gelegt – auch mit Investitionen wie SIPLACE Smart Pin Support oder dem Glue Feeder können die Möglichkeiten einer Fertigung vervielfacht werden“, sagte Catherine Krauss, Marketing Head South West Europe. Großer Andrang bei den deutschen
SIPLACE Technologie-Tagen
SIPLACE in: München, Deutschland
Der Andrang auf die deutschen SIPLACE Technologie-Tage übertraf 2012 alle Erwartungen: über 150 Kunden wollten in München ihr SIPLACE Wissen auffrischen, ergänzen und erweitern. Damit aber auch Zeit blieb für Fragen und individuelle Herausforderungen, setzte das SIPLACE Team kurzerhand zwei Termine an und durfte auch im Oktober wieder über 80 Teilnehmer begrüßen. „Wir wollen Zeit haben für all unsere Kunden. Die Kommunikation steht bei solchen Events für uns im Mittelpunkt“, sagte SIPLACE Sales Head Germany South Jörg Grote. „Der Austausch, die Fragen, die Herausforderungen, auf die wir zu sprechen kommen – toll, dass so viele unserer Kunden mit uns im Dialog stehen.“ Osteuropa im Fokus
SIPLACE in: Budapest, Ungarn
Am 16. und 17. Oktober fanden in der ungarischen Hauptstadt Budapest die großen SIPLACE Technologie-Tage statt. Das SIPLACE Team präsentierte Kunden und Interessenten neueste Technologien, Entwicklungen und Produkte. „Wir haben uns mit diesen Technologie-Tagen besonders auf die Bedürfnisse und die Herausforderungen von Elektronikfertiger in Osteuropa konzentriert. Der Markt in dieser Region wird immer facettenreicher, die Anforderungen steigen. Wir zeigen, dass SIPLACE der richtige Partner ist, den Erfolg weiter zu steigern,“ sagte Sven Buchholz, Head SIPLACE Cluster CEE. Einblicke in die SMT-Praxis
SIPLACE in: München, Deutschland
Knapp 40 Studenten und Studentinnen der Hochschule Heilbronn besuchten gemeinsam mit ihrem Professor
Dr.-Ing. Wolfgang Wehl im Rahmen einer SMT-Vorlesung im Wintersemester 2012/2013 das SIPLACE Team in München. Hier ging es nicht nur um die Grundlagen der Bestücktechnologie – die SIPLACE Experten wollten den Besuchern vor allem deutlich machen, dass Software und neue, innovative Technologien heute ebenso wichtig wie schnelle Maschinen geworden sind. „Die Theorie lernen die Studenten in der Uni kennen. Bei SIPLACE wollten wir ihnen einen möglichst alltagsgetreuen, praxisnahen Einblick in unsere Branche bieten – und sie für das Thema auch für die Zukunft begeistern!“ so Norbert Heilmann, SIPLACE Technology Scout. Immer auf dem Laufenden mit SIPLACE
SIPLACE in: Kranj, Slowenien & Sofia, Bulgarien
Die neuesten Entwicklungen aus den Bereichen Hardware, Software und Services – das SIPLACE Team verstärkte seine Präsenz in Central Eastern Europe mit zwei Technologie-Seminaren in den letzten Wochen weiter. Mit Vorträgen zur SIPLACE D-Serie und der SIPLACE SX sowie dem SIPLACE Glue Feeder und SIPLACE LED Pairing, die kleine Revolutionen in der Branche darstellen, stellten die Experten wieder einmal unter Beweis: egal ob High-Mix oder High-Volume Fertigung, das Portfolio des Unternehmens hält für jede Herausforderung die richtige Lösung bereit. SIPLACE SX Roadshow geht weiter
SIPLACE in: Mississauga, Kanada
Ein erster erfolgreicher Stopp in Neu-England, jetzt wurde die SIPLACE SX Roadshow 2012 in Mississauga, Ontario, fortgesetzt, wo das SIPLACE Team wieder einmal unter Beweis stellte, dass die SIPLACE SX die flexibelste Bestückplattform auf dem Markt ist. Eine Woche, zwei Vorführungen pro Tag – die Roadshow war komplett ausgebucht. Mark Ogden, SIPLACE Marketing Manager, dazu: „Die SIPLACE SX ist imstande, viele bisher schwierige Aufgaben auf einmal zu revolutionieren. Während der Roadshows können wir unseren Kunden zeigen, wie sie vereinfachen können, was ihnen wertvolle Zeit raubt.“  Innovationen in allen Bereichen beim SIPLACE Kundentag
SIPLACE in: München, Deutschland
Beim großen SIPLACE Kundentag Deutschland am 13. und 14. September wurde nichts ausgelassen: Thema waren Innovationen und Neuigkeiten aus der gesamten Breite des SIPLACE Produktspektrums. Vorträge, Kundenberichte, Live-Demos, Werksführungen – die Experten des SIPLACE Teams aus den Bereichen Hardware, Software und Services machten deutlich: für die sehr individuellen Herausforderungen der über 70 Kunden hat das SIPLACE Team eine Lösung. „Wir haben in Hardware, Software und im Service viel Neues zu zeigen. Das wollen wir jetzt natürlich mit unseren Kunden teilen“, erklärte Sabine Drechsler aus dem SIPLACE Team. „Außerdem hat ein Event wie dieses immer Vorteile für beide Seiten: wir bringen unsere Kunden auf den neuesten Stand. Und wir können gleichzeitig hören, ob sich inzwischen vielleicht wieder andere Herausforderungen ergeben haben – und so schnell darauf reagieren und uns wieder an die Arbeit machen.“ Deutsche Ingenieurskunst und Asiatische Effizienz
SIPLACE in: Shenzhen, China
Viel Andrang und Anklang fand das Showkonzept des SIPLACE Teams letzte Woche auf der Nepcon in China. Dort präsentierte SIPLACE die verbesserte Version der erfolgreichen SIPLACE D4 Plattform, die neue SIPLACE D4i und die intelligente SIPLACE Software. Kundenherausforderungen wurden direkt am Stand gelöst, wo das SIPLACE Team die gelungene Kombination von Deutscher Ingenieurskunst und Asiatischer Effizienz mit deutschem Essen und Getränken feierten, serviert von Mitglieder des Teams in echt bayerischer Tracht. SIPLACE verstärkt Einsatz in Indien weiter
SIPLACE in: Neu-Delhi und Bangalore, Indien
Am 24. Juli in Neu-Delhi und am 27. Juli in Bangalore fand jeweils die Veranstaltung „ASM Assembly Systems Eröffnung Indien mit SIPLACE Convention“ statt, in Zusammenarbeit mit Assembly Systems India Pvt. Ltd. Dabei wurden ausgewählten Gästen nicht nur Einblicke in das Unternehmen ASM Assembly Systems gewährt, die Besucher erfuhren außerdem Details über die aktuelle Technologie-Roadmap und die innovativen SIPLACE Bestücklösungen. Die geladenen Elektronikhersteller wurden in verschiedenen Präsentationen darüber informiert, dass SIPLACE jetzt als unabhängige Tochtergesellschaft von ASM Pacific Technology operiert und konnten sich davon überzeugen, wie die Synergien der beiden Unternehmen die perfekte Kombination aus deutscher Ingenieurskunst und asiatischer Effizienz bilden. Im Rahmen der SIPLACE Convention diskutierte das SIPLACE Team mit seinen Kunden über verschiedene Lösungsansätze in Hinblick auf Technologie, Flexibilität und Service. Mercedes-Benz zu Besuch:
Höchste Qualität für den Automotive Sektor
SIPLACE in: München, Deutschland
Für Automobilbauer steht sowohl Qualität als auch die Perfektion und Sicherheit ihrer Produkte an erster Stelle. Auch für den deutschen Automobilhersteller Mercedes-Benz spielt dabei vor allem die Elektronik im Wagen eine beständig wachsende Rolle. Zu Gast beim SIPLACE Team in München informierten sich daher ca. 20 Mitarbeiter von Mercedes-Benz über die innovativsten Möglichkeiten, in der Elektronikfertigung und bei der SMT- Bestückung nach den überaus strengen Qualitätsvorgaben der Branche kosteneffizient und effektiv zu fertigen. Als Flagschiffplattform für die Automotive Fertigung war die SIPLACE SX Bestückplattform dabei von besonderem Interesse. „Mit ihrer hohen Bestückgenauigkeit, ihren ausgereiften digitalen Visionsystemen und den drei hochflexiblen Bestückköpfen ist die SIPLACE SX genau auf die Anforderungen der Automotive Branche abgestimmt“, erklärte Bernhard Fritz, SIPLACE Produktmarketing Hardware.
SiPLACE wieder auf JISSO Protec 2012
SIPLACE in: Tokio, Japan
Nach einer längeren Pause, präsentierte sich das SIPLACE Team vom 13. bis zum 15.Juni wieder auf der JISSO Protec 2012 in Tokio. Noch stärker als zuvor lag dabei der Fokus auf Innovation. Gemeinsam mit unserem Partner, dem japanischen Distributor ECOTS Japan zeigte SIPLACE seine marktführenden Lösungen für die alltäglichen Herausforderungen in den Produktionen japanischer Hersteller. Highlight der Show war die SIPLACE SX, der weltweit einzige Bestückautomat, dessen Portale innerhalb von Minuten montiert und dessen Bestückleitung verdoppelt werden kann – so wird Capacity-on-Demand mit höchster Geschwindigkeit und Leistung verbunden. Für Jack Chua, Leiter des SIPLACE Teams für Südostasien,entwickelt der japanische Markt die innovativsten Elektroniktechnologien. „Deshalb ist es für unser Entwicklungsteam auch sehr wichtig, die hohen japanischen Standards zu erfüllen oder sie gar zu übertreffen. Wir uns sicher, dass unser Zusammenschluss mit ASM Pacific Technology uns noch zusätzlich dabei helfen wird, uns stärker auf den japanischen Markt zu fokussieren und auch das Geschäft mit unseren Kunden hier weiter auszubauen.“
SIPLACE brilliert beim Grand Opening in den USA
SIPLACE in: Suwanee, USA
Das SIPLACE Team in Suwanee, Georgia, zeigte sich beim SIPLACE Grand Opening ganz stark – mit einem spannenden Programm, das von Podiumsdiskussionen über eine Werksführung bis hin zur Vorstellung des SIPLACE SX Simplify – Konzepts einen weiten Bogen spannte. „So etwas hatten wir nicht erwartet, so viele interessante Informationen zum amerikanischen Markt, zur SIPLACE SX und ihren wirklich neuen Technologien“, war das einheilige Urteil zur Veranstaltung. Besonderes Interesse und rege Teilnahme aus dem Auditorium fanden die Podiumsdiskussionen zu Themen wie ‚Fertigungsherausforderungen in den Americas’, ‚Best-In-Class-Lösungen für amerikanische Elektronikfertiger’ und ‚Die Zukunft der Elektronikfertigung in den Americas’. Hier das Fazit: bei allen Herausforderungen - mit den Elektronikfertigern in Americas ist wieder zu rechnen. Sie sind stark und zurück mit höchster Flexibilität, Schnelligkeit und technologischen Innovationen gerade bei den Prozessen. Zusammen mit SIPLACE ist das Ziel vorgegeben: Gemeinsam beste Lösungen für ihre Kunden. Offiziell eingeweiht bei einem ‚Ribbon Cutting’ wurde der Standort in Suwanee dann durch SIPLACE CEO Günter Lauber und Leiter des SIPLACE Teams in den Americas Jeff Timms. SIPLACE präsentiert SX Innovationen in Polen
SIPLACE in: Sieradz, Polen
Im Rahmen der SIPLACE Technology Days am 26. und 27. Juni präsentierte das SIPLACE Team dem polnischen Markt zum ersten Mal die hochflexible SIPLACE SX Bestückplattform beim EMS-Unternehmen Partnertech in Sieradz. Die 28 Teilnehmer aus der Region zeigten sich dabei besonders beeindruckt von dem revolutionären, schnellen Portalwechsel der SX-Serie. Viel Zeit blieb für die spezifischen Herausforderungen der polnischen Fertiger: hier stießen die SIPLACE NPI Tools wie SIPLACE Vision Teaching und der SIPLACE MultiStar Bestückkopf auf besondere Begeisterung. „Bei solchen Gelegenheiten wie den Technology Days in Polen können wir unsere SIPLACE Innovationen direkt zu unseren Kunden bringen. Wir können ihnen zeigen, was wir mit unserer Hardware und Software inzwischen möglich machen können. Der Austausch sorgt dafür, dass die Besucher und natürlich auch wir selbst immer auf dem Laufenden bleiben“, sagte Bernhard Fritz, Leiter SIPLACE Produktmarketing Hardware. Dynamische Konzepte beim SIPLACE SMT-Symposium
SIPLACE in: Tallinn, Estland
Das SIPLACE Team und seine Partner Asys und Rehm luden in der vergangenen Woche nach Tallinn, Estland zu einem SMT-Symposium ein, um Kunden einen Überblick über die Produkt-Updates zu ermöglichen und ihnen die neuesten Entwicklungen in den Bereichen SIPLACE Rüstkonzepte, Technologie-Trends und SIPLACE Services zu präsentieren. Bei vorherigen Events in Schweden, Dänemark und Finnland lag der Schwerpunkt auf der SIPLACE Produktpalette von Hardware, Software und Services. Jetzt konzentrierten die Experten der drei Unternehmen sich außerdem auf Gesamtlösungen von SIPLACE, Rehm und Asys. Dabei wird den Kunden gezeigt, wie sie mit den ineinander greifenden Konzepten ihre Produktion so flexibel und effizient wie möglich gestalten können. Ola Andersson, SIPLACE Vertrieb Nordeuropa, war begeistert: „Indem wir unsere neuesten Technologien zusammen präsentieren, können wir die Diskussion mit unseren Kunden ausweiten und Lösungen für die Herausforderungen unserer Kunden finden.“ Zum siebten Mal „Wir gehen in die Tiefe“
SIPLACE in: Dresden, Deutschland
Zum mittlerweile siebten Mal fand in Dresden das alljährliche Seminar „Wir gehen in die Tiefe“ statt und das SIPLACE Team war auch in diesem Jahr wieder einer der Partner, die zu diesem Anlass Elektronikherstellern und Kunden ihr Know-How und die neuesten Technologien in Entwicklung, Design und Produktion im Rahmen von Vorträgen und Ausstellungen präsentieren. Eines der Highlights der Veranstaltung und Publikumsmagnet war der Vortrag von SIPLACE Technology Scout Norbert Heilmann: „Kleben einmal anders herum - geeignet selbst für dreidimensionale Schaltungen" über den SIPLACE Glue Feeder, der im Folgenden auch zur genaueren Betrachtung zur Verfügung stand. Dieter Rentzsch, SIPLACE Vertrieb, ist von der Veranstaltung voll und ganz überzeugt: „Der große Vorteil von „Wir gehen in die Tiefe“ ist – neben den informativen Vorträgen natürlich – die großartige Kommunikationsmöglichkeit. Wir erfahren wirklich, was die Besucher und unsere Kunden bewegt und können so herausfinden, wo SIPLACE sie optimal unterstützen kann.“ SIPLACE User-Treffen: Wiedersehen der Legenden
SIPLACE in: Manchester, England
Nach dem ausgesprochen erfolgreichen SIPLACE Anwendertreffen bei Schrader Electronics in Belfast zu Beginn des Jahres, fand jetzt ein zweites Treffen Ende Mai in Manchester statt. Das Old Trafford Stadium, Heimat von Legenden des Sports und der Technik, war dabei der ideale Ort für die eintägige Veranstaltung. 30 Kunden aus zahlreichen Bereichen der Elektronikindustrie, ausgestattet mit vollkommen unterschiedlicher SIPLACE Technologie nahmen teil. Auch das SIPLACE Benutzertreffen an sich ist schon legendär: Zum ersten Mal fand es im Oktober 1988 statt. Aufgrund des großen Erfolges wurde daraus ein jährliches Event. Damals steckte die Bestücktechnologie noch in ihren Kinderschuhen, aber für das SIPLACE Team war es von Beginn an klar, dass die Zusammenarbeit mit den Kunden und die intensive Beschäftigung mit deren Anforderungen und Herausforderungen zur Weiterentwicklung der Bestücktechnologie essentiell sind. 4. Berliner Technologieforum: Voids in Lötstellen
SIPLACE in: Berlin, Deutschland
Zum mittlerweile vierten Mal luden am 31. Mai 2012 namhafte deutsche Unternehmen nach Berlin, um sich über eines der interessantesten Phänomene des Weichlötens auszutauschen: dieses Jahr waren Voids in Lötstellen das große Thema. Bei Siemens CT wurde in Workshops und Fachvorträgen der Entstehung der Voids auf den Grund gegangen. Vor allem beim Löten größerer Flächen kann es durch ungleiches Verteilen von Lot und Flussmittel nach wie vor zu Voids an den Lötstellen kommen. Um das Risiko der Voids vor der Bestückung zu minimieren, wurden von Experten der veranstaltenden Unternehmen Rehm, Christian Koenen, Asys, Kolb, Siemens und Zevac zahlreiche innovative Möglichkeiten besprochen. Für die SIPLACE Experten war das gut besuchte Forum vor allem eine Gelegenheit zur Kontaktaufnahme und -pflege und um sich über die neuesten Entwicklungen der Branche zu informieren. „Das Technologieforum in Berlin ist immer großartig organisiert. Für das SIPLACE Team war das Thema dieses Jahr so interessant, weil wir immer versuchen, Kundenprozesse und Herausforderungen optimal nachzuvollziehen. Definitiv konnten wir heute viel lernen“, sagte SIPLACE Head of Sales North Dieter Rentzsch. Reger Besucherandrang auf der SMT 2012
SIPLACE Challenge Cup überzeugt in Nürnberg
Großes Interesse und reger Besucherandrang auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg. Das SIPLACE Team löste im SIPLACE Challenge Cup live aktuelle Herausforderungen aus den Bereichen NPI, Produktwechsel und effizienter Serienfertigung. Neben dem Showkonzept zeigten sich die Messebesucher insbesondere vom SIPLACE GlueFeeder und dem neuen SIPLACE Maintenance Konzept, das für mehr individuelle Freiheit bei Instandhaltungsmaßnahmen sorgt, beeindruckt.
Großer Erfolg für das SIPLACE Team auf der Nepcon 2012
SIPLACE Challenge Cup in Shanghai
Für das SIPLACE Team war die Nepcon 2012 in Shanghai ein absoluter Erfolg: mit dem ungewöhnliche Showkonzept und dem vollen Programm hinterließ SIPLACE einen bleibenden Eindruck und die Besucher waren begeistert von der perfekten Kombination von "German Engineering und Asian Efficiency" auf der Messe. Die Herausforderungen aus den Felder NPI, Changeover und Production Run, die dem SIPLACE Team von seinen Kunden gestellt wurden, wurden schnell und effizient in der SIPLACE Challenge Arena gelöst. Auch Manuela Roderer vom SIPLACE Marcom Team zieht eine positive Bilanz: "Ich bin mir sicher, dass es nicht nur unsere Dirndl und die leckeren Lebkuchenherzen waren, dass uns unsere Kunden wiederholt bestätigten, sie seien überzeugt von der technologischen Dominanz der SIPLACE Bestücklösungen und vertrauen auch in Zukunft auf SIPLACE bei ASMPT." SIPLACE Erfolg in Frankreich
SIPLACE in: Paris, Frankreich
Mehr als 60 Fachbesucher begrüßte das SIPLACE Team in Frankreich zu seinen Technologietagen 2012. Im Mittelpunkt der gemeinsam mit DEK-Partner MJB organisierten Veranstaltung standen SIPLACE-Lösungen für optimierte NPI-Prozesse. In technischen Workshops erfuhren die Elektronikfertiger wie sich Bestückprogramme trotz fehlender CAD-Daten und unvollständiger Bauteilbeschreibungen zuverlässig erstellen und offline testen lassen oder wie neue Produkte dank intelligenter Rüstkonzepte unterbrechungsfrei in die laufende Fertigung einfließen können. Globalisierung und der Mensch
SIPLACE in: SIPLACE HQ, München
Zum zweiten Mal konnte das SIPLACE Team der ASM Assembly Systems ca. 30 Mitglieder des Instituts für Produktionserhaltung e.V. zur Vortrags-Veranstaltung „Schlank in der Entwicklung" in München begrüßen. Besonderes Gewicht legten alle Redner insbesondere auf eine der Maximen des Vereins: Mit innovativem Wertschöpfungsmanagement, das den Mitarbeiter in den Mittelpunkt stellt, werden auch in Zukunft Produktions- standorte in Deutschland und Europa erhalten und neue geschaffen. Gutes Beispiel: das SIPLACE Team selbst. „SIPLACE ist in vielerlei Hinsicht vielleicht noch eine positive Ausnahme", befand Günter Schindler. Qualität und Effizienz
SIPLACE in: Blaubeuren, Deutschland
Auf den Rehm Technik-Tagen in Blaubeuren bei Ulm präsentierte SIPLACE zum im Rahmen einer Technologie-Veranstaltung SIPLACE Innovationen und Lösungen für die Herausforderungen vieler Elektronikhersteller. Neben Vortragsreihen zu den Themen „Qualität leben" und „Effizienz steigern" gab es für die Besucher und Kunden Workshops und Informationen zu neuen Entwicklungen in der Elektronikbranche. Jörg Grote, SIPLACE Vertriebsleiter für Süddeutschland, ist begeistert von dem Format der Technik-Tage und dem regen Andrang. „Wie jedes Jahr haben die Rehm-Kollegen alles perfekt organisiert und wir freuen uns über die vielen Besucher. Unsere Kunden kommen gerne hierher, um mit allen Beteiligten der SMT-Supply Chain vor Ort die beste Lösung für ihre Fertigung zu diskutieren." Rundum positive Bilanz
SIPLACE in: San Diego, Amerika
Das SIPLACE Team zeigt sich sehr zufrieden mit dem Verlauf der APEX 2012. Unter dem Motto „Simplify your manufacturing challenges" stellte sich das SIPLACE Team auf dem Messestand live den Herausforderungen der Kunden und präsentierte Produktionslösungen aus den Bereichen Produktneueinführung und Planung, Rüstwechsel und der effizienten Serienfertigung. Neben der SIPLACE SX-Bestückplattform standen Innovationen wie der SIPLACE Smart Pin Support, das flexible Klebemodul SIPLACE Glue Feeder und das SIPLACE LED Pairing im Mittelpunkt. Flexible Lösungen, die beeindrucken
SIPLACE in: SIPLACE HQ, München
Gemeinsam mit Hilpert electronics organisierte das SIPLACE Team zum fünften Mal im Jahr 2012 einen Technologie-Tag für Kunden und Interessenten. Direkt vor Ort im SIPLACE Hauptquartier in München wurde den Besuchern aus der Schweiz ein detaillierter Einblick in das breite Produktspektrum von Hardware, Software und Services geboten. Besonderes Augenmerk lag dabei auf den SIPLACE Innovationen, die in diesem Jahr neu erhältlich sein werden. Dabei waren die Teilnehmer sich in ihrem Fazit einig: „Es ist einfach beeindruckend zu sehen, was man mit SIPLACE Lösungen heute alles umsetzen kann." Auftakt zu den SIPLACE Technologie-Tagen
SIPLACE in: Oulu, Finnland
Nach dem großen Erfolg auf der Productronica 2011 in München präsentiert das SIPLACE Team seinen Kunden die neusten Innovationen und Technologien aus den Bereichen Hardware und Software jetzt direkt vor Ort: auf SIPLACE Technologie-Symposien weltweit stellen SIPLACE Experten Lösungen für die Herausforderungen im Produktionsalltag von Elektronikfertiger vor. Den Auftakt hierzu machte das SIPLACE Technologie-Symposium im Januar 2012 im finnischen Oulu. „Das machen wir wieder“
SIPLACE in: Carrickfergus, Irland
Zweites SIPLACE Technologie-Symposium in 2012: Zum ersten Mal fand der SIPLACE Anwendertag in Großbritannien und Irland bei Schrader Electronics in Carrickfergus im irischen County Antrim statt. Schrader Electronics stellt weltweit Lösungen für Systemtechnik für die Automobil- und Industriebranche her. Das Unternehmen setzt seit mehr als zehn Jahren SIPLACE Fertigungs- lösungen ein. Michael Quinn, Manager für Unternehmens- verfahrenstechnik bei Schrader Electronics, hat es gefallen: „Dieses erste Treffen ist sehr gut abgelaufen. Das Feedback war absolut positiv. Das machen wir wieder und beim nächsten Fall können wir dann gleich noch tiefer einsteigen."
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