ASM Pacific Technology

 

Best-in-Class Backend-Lösungen:
Chip Assembly und Packaging

Seit 2002 hat sich ASM PT als weltgrößter Anbieter für Backend-Lösungen in der Elektronikfertigung etabliert. Überall, wo es in der Komponenten- oder Elektronikproduktion um Chip Assembly, Modulfertigung, Die / Chip Bonding oder Encapsulation geht, bietet ASM PT technologisch führende Lösungen an.

In Europa steht der Backend Bereich seinen Kunden vor Ort mit erfahrenen Vertriebs- und Technikspezialisten zur Seite. Die Kunden von ASM Backend Systems kommen vorrangig aus den Bereichen Automotive, Automatisierungstechnik und Leistungselektronik. Oft werden hier gemeinsam mit den ASM-Spezialisten effiziente Fertigungsprozesse für neue Technologien und Produkte entwickelt, um diese dann in der Serienfertigung an Standorten in Südeuropa, Nordafrika oder Asien auszurollen.

Für europäische Kunden von ASM Backend Solutions stehen dabei der kostenorientierte, flexible Einsatz verschiedener Materialien im Wire Bonding (Kupfer, Gold etc.) und – getrieben vom technologischen Fortschritten in diesem Bereich - das Die Bonding für hochintegrierte MultiChip-Module und SiP im Mittelpunkt.

Dabei wird immer deutlicher, wie Backend und SMT-Prozesse sich annähern und bisher getrennte Bereiche der Elektronikfertigung von Synergien profitieren. Während die Die Bonder von ASM Backend Solutions immer flexibler werden und Dies und Flip Chips zu Submodulen integrieren, steht mit der SIPLACE CA eine weitere Lösung aus dem SMT-Bereich bereit, die hochpräzise und extrem schnell sowohl Chip Assembly (PoP, SiP, WLFO etc.) direkt aus dem Wafer als auch klassische SMT Prozesse unterstützen kann und damit in Backend-Prozesse hineinragt. Kunden aus dem Backend- wie aus dem SMT-Bereich profitieren damit von der Tatsache, dass ASM PT der weltweite erste Ausrüster ist, der Technologien und Lösungen für alle Phasen der Elektronikfertigung anbietet und damit über ein einzigartig umfassendes Prozess Know-how verfügt.