SIPLACE CA: Chip Assembly? Klassische SMT-Bestückung?
Unsere SIPLACE CA kann beides.

Die SIPLACE CA ist die weltweit erste Bestückplattform, die Bestückung von Bare Dies vom Wafer und die klassische SMT-Bestückung in einer Maschine und damit in einem Fertigungsprozess kombiniert. Der Vorteil: Elektronikfertiger können auf Sonderprozesse verzichten und den Fertigungsprozess für moderne Produkte mit Flip Chips und Die Attach drastisch verschlanken.

Mit jedem ihrer SIPLACE SpeedStar Bestückköpfe bestückt die SIPLACE CA bis zu 42.000 Flip Chips oder bis zu 28.000 Die Attach pro Stunde. Die Zuführung erfolgt über spezielle SIPLACE Wafer Systeme (SWS) direkt aus 4‘‘ bis 12‘‘ großen Wafern. Flip Chip Unit (FCU), Die Attach Unit (DAU) und Linear Dipping Unit (LDU) komplettieren die Ausrüstung der SIPLACE CA für die flexible, hochpräzise Bare Die Bestückung (+/ - 10 µm mit embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) - Option).

An den Portalen und Bestückköpfen der SIPLACE CA, die nicht für die Bare Die Bestückung genutzt werden, lassen sich über BE-Wagen und SIPLACE X-Feeder passive Bauelemente für die klassische SMT-Bestückung zuführen und mit Geschwindigkeiten bis zu 80.000 BE/h je Bestückkopf bestücken.

Kurzum: Die SIPLACE CA ist die perfekte Lösung für Ihre moderne Elektronikfertigung. Chip Assembly und klassische SMT-Bestückung lassen sich auf dieser Plattform erstmals bedarfsgerecht kombinieren.

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