Neuer SIPLACE Second Level Gurtrollenhalter

Mehr Platz und Benutzerfreundlichkeit: für die SIPLACE X Bauelement-Wagen gibt es ab sofort einen neuen Second Level Gurtrollenhalter. Perfekt für die Fertigung von Produkten, bei denen sehr viele, meist kleine Bauelemente bestückt werden, macht der Second Level Gurtrollenhalter den Transport der BE-Wagen leichter und das Auf- und Umrüsten effizienter und schneller.

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Neue SIPLACE Di im SIPLACE Applications-Center

Ab sofort gibt es für interessierte Elektronikfertiger die Möglichkeit, die neue SIPLACE Di genau unter die Lupe zu nehmen: im SIPLACE Applications-Center im Münchener Hauptquartier des Unternehmens können Sie sich von den zahlreichen beeindruckenden Standardfeatures der SIPLACE Di-Serie überzeugen. Erleben Sie live, welche Vorteile die SIPLACE Di zu einem einmaligen Preis-Leistungs-Verhältnis bietet.

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Neuer Termin für SIPLACE Fertigungstour – Besuchen Sie uns!

Sie wollen hinter die Kulissen der zur „Besten Fabrik des Jahres" prämierten SIPLACE Fertigung schauen? Bei einer 1-stündigen Fertigungstour in der SIPLACE Zentrale in München haben Sie am 02. Juli 2013 wieder die Gelegenheit zu sehen, wie ein Weltrekord-Bestücker produziert wird und was das für die SMT-Fertigung in aller Welt bedeutet.  Erleben Sie das SIPLACE Team in Aktion.

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SIPLACE Linien für Automotive Electronics und Smartphones auf der Nepcon Shanghai 2013

Smartphones und Automotive Electronics – ASM Assembly Systems präsentierte auf der Nepcon Shanghai 2013 neue Bestückautomaten sowie innovative Linienkonzepte speziell für diese beiden SMT-Marktsegmente. Als Teil der Smartphone-Linie wurden die neue SIPLACE X4i S und die neue SIPLACE X3 S vorgestellt: beide setzen neue Rekordmarken im Bereich Bestückleistung. Die Linie für die Automotive Electronics, mit dem SIPLACE Flaggschiff SIPLACE SX, beeindruckte mit einem besonderen Fokus auf Zuverlässigkeit, Traceability und die speziellen Anforderungen des LED Prozesses.

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Grundig Business Systems und SIPLACE feiern neue SIPLACE SX

Auf der SMT Hybrid & Packaging 2013 nutzten SIPLACE Account Manager Horst Schmitt und Grundig Business Systems Produktionsleiter Martin Halwas die Gelegenheit, um die erfolgreiche Inbetriebnahme von Grundig Business Systems´ neu erstandener SIPLACE SX zu feiern. Ausgestattet mit einem SIPLACE MultiStar Bestückkopf wurde die neue Maschine in eine flexible Hochleistungslinie des Bayreuther Unternehmens integriert. „Wir arbeiten schon seit vielen Jahren mit SIPLACE Maschinen und haben die unterschiedlichsten Maschinentypen und –generationen in unserer Produktion", erzählte Grundig Business Systems Produktionsleiter Martin Halwas. „Bei der neuen SIPLACE SX waren wir vor allem auf der Suche nach größtmöglicher Flexibilität."

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Erfolgreiche SMT 2013 für ASM Assembly Systems

Neues aus Hardware, Software und Services: der ASM Assembly Systems Stand auf der SMT Hybrid & Packaging 2013 war ein klarer Besuchermagnet. Für den regen Zulauf sorgten neben dem Fokus-Thema „SIPLACE Lösungen über den gesamten Fertigungs-Workflow hinweg" vor allem die beiden neuen SIPLACE Bestückplattformen: die SIPLACE X3 S, Teil der neuen Generation der Highend-Plattform SIPLACE X, und die neue SIPLACE D1i, als innovative Lösung für die preissensitive SMT-Fertigung, feierten erfolgreiche Premiere in Nürnberg.

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ASM Back End Systems auf der SMT Hybrid & Packaging 2013

Treffen Sie das Team von ASM Back End Systems auf der diesjährigen SMT-Messe in Nürnberg! In Halle 7, Stand 204, stellen die Back End Systems Experten von ASM u.a. den MCM12, den neuen hochflexiblen Die Bonder für Multichip Modules und SiPs vor, geben einen Einblick ins Produktportfolio und beraten Sie gerne. Ein besonderer Fokus liegt in diesem Jahr auf dem LED-Prozess, von der Produktion bis zur Bestückung.

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SIPLACE rückt Automotive Electronics in den Fokus

Das SIPLACE Team von ASM Assembly Systems konzentriert sich in diesem Jahr stark auf die Herausforderungen und Prozesse der Hersteller von Automotive Electronics. Seit Jahrzehnten schon ist SIPLACE der führende Lieferant für SMT Equipment in diesem Feld. Jetzt veröffentlichen die Experten erstmals eine neue SIPLACE Insights Broschüre, die sich mit den SIPLACE Lösungen auseinandersetzt, die besonders gut für komplexe Automotive Electronics Prozesse geeignet sind.

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SIPLACE erleben – auf der SMT Messe 2013

Halle 7, Stand 204, 16. - 18. April 2013, Nürnberg
 
Mit neuen SIPLACE Bestückautomaten und zahlreichen Software-Innovationen zeigt das SIPLACE Team eine Vielzahl an Neuheiten in Halle 7, Stand 204, auf der SMT-Messe in Nürnberg. Vom 16. bis 18. April stehen mehrere Highlights im Mittelpunkt: Mit der SIPLACE X3 S wird die neue Generation der erfolgreichen Highend-Plattform SIPLACE X vorgestellt und mit der SIPLACE D1i feiert zeitgleich eine Lösung für die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere. Ebenfalls neu ist der SIPLACE Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu 70N. Seinen Vorsprung im Bereich Software und Workflow-Unterstützung unterstreicht das SIPLACE Team beim Thema Material Management.

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Noch mehr Traceability mit Leiterplatten-Barcodes

Mit der neuen SIPLACE Traceability Version 3.5 erleichtert das SIPLACE Team die Rückverfolgbarkeit einzelner Leiterplatten und Bauelemente noch weiter: für jede Leiterplatte werden alle verwendeten Bauteile über eine Barcode ID individuell gespeichert. Mit dem SIPLACE Label Feeder mühelos in den Bestückprozess integriert, werden Barcode Labels nach dem Einfahren der Leiterplatte während des Bestückvorgangs oder danach platziert.

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SIPLACE VHF-Kopf: Kraftpaket für große Steckermodule

Große und lange Bauteile von bis zu 30 mm Höhe und 200 mm Länge sind ab sofort ein Fall für den SIPLACE Very High Force-Bestückkopf: mit einer Aufsetzkraft von bis zu 70 Newton lassen sich an der SIPLACE SX auch Odd Shape Komponenten mit „Snap in" oder „through hole"-Befestigungen sicher und schnell bestücken. Für die Zuführung dieser Bauteile ist eine optimierte Variante des SIPLACE WPC (Waffle Pack Changer) verfügbar.

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SIPLACE beim InnovationsForum in Böblingen

„Wie bleibt Elektronikfertigung in Deutschland wettbewerbsfähig?" Diesem Thema widmet sich das erste InnovationsForum in Kooperation mit EPP und EMSnow in der Kongresshalle in Böblingen am Donnerstag, den 07. März 2013. Jörg Grote, Vertriebsleiter Deutschland Süd referiert für SIPLACE mit dem Vortrag „Der Turbo für Ihre Fertigung: schneller und intelligenter Produktwechsel."

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InnovationsForum – Sind auch Sie dabei!

Am Donnerstag, den 07. März 2013, findet erstmals das InnovationsForum in Kooperation mit EPP und EMSnow in der Kongresshalle in Böblingen statt. Thematischer Schwerpunkt liegt dabei auf der spannenden Frage nach der Wettbewerbsfähigkeit von Elektronikfertigern in Deutschland. Das SIPLACE Team wird dabei von Jörg Grote, Leiter des SIPLACE Vertrieb Deutschland Süd, mit dem Vortrag „Der Turbo für Ihre Fertigung: schneller und intelligenter Produktwechsel" vertreten.

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Together #1 – Machen Sie Karriere bei SIPLACE!

Das SIPLACE Team sucht Zuwachs: der Innovationsführer im Bereich SMT-Bestücktechnik vergrößert sein globales Team beständig. Besonders gefragt derzeit: Ingenieure für die SIPLACE Entwicklungsabteilung in München.

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SIPLACE auf der APEX 2013

Im Mittelpunkt der Messe IPC APEX Expo 2013 präsentiert das SIPLACE Team von ASM Assembly Systems vom 19. bis 21. Februar die hochflexible Bestückplattform SIPLACE SX. Besonders im Fokus stehen dabei die intelligenten Softwarelösungen von SIPLACE. Ein Höhepunkt in San Diego ist die Demonstration des SIPLACE Rüstkonzeptes Random Setup. Gezeigt werden an Stand 215 auch SIPLACE Smart Pin Support, SIPLACE Glue Feeder, SIPLACE Smart GUI und andere Innovationen für die Elektronikfertigung.

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SIPLACE LED Pairing: Wegweisend in der Elektronikfertigung

Mit dem neuen automatisierten SIPLACE LED Pairing setzt ASM Assembly Systems einen weiteren Meilenstein in der Elektronikfertigung: mit der neuen doppelseitigen LED-Bestückung können ab sofort LEDs und ihre passenden Widerstände auf beiden Seiten der Leiterplatte mittels Barcodes exakt zugewiesen und platziert werden.

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JSD Polska neuer SIPLACE Partner in Polen

Seit dem 1. Dezember 2012 wird das SIPLACE Team in Polen von den SMT-Experten bei JSD Polska vertreten. Das Unternehmen wurde 2004 gegründet und verfügt nicht nur über lange Erfahrung im Vertrieb von PCBA Equipment und Service, der neue SIPLACE Partner kennt auch den aufstrebenden polnischen Markt genau und ist überzeugt: „Die SIPLACE Produkte sind unglaublich vielseitig und flexibel: die perfekte Lösung für den polnischen Markt."

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SIPLACE Alternative Spuren: größere Flexibilität an der SMT-Linie

Noch größere Flexibilität bei Rüstprozessen in der Elektronikfertigung mit der SIPLACE Funktion „Alternative Spuren": Soll das Ansplicen neuer Rollen vermieden werden, kann mit der neuen Funktion nach dem Leerlaufen der ersten Bauteilrolle durch das Bereitstellen von weiteren Förderern an wahlfrei gerüsteten Positionen auf dem Bauelemente-Wagen unterbrechungsfrei weiter bestückt werden. Zusätzliche Variationsmöglichkeiten beim Bestückprozess ergeben sich mit der Möglichkeit, "Alternative Spuren" mit der bereits bekannten SIPLACE Funktion „Alternative Bauelemente" zu kombinieren.

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SIPLACE Stationwise Download: Rüsten ohne Stillstandszeiten

Das schnelle und effiziente Umrüsten an der Produktionslinie ist in modernen high-mix Elektronikfertigungen von besonderer Bedeutung – wertvolle Zeit und Kosten können hier gespart werden. Genau an dieser Stelle greift SIPLACE Stationwise Download, eine Option des SIPLACE Line Operations Package. Mit ihr können Stillstandszeiten beim Produktwechsel extrem verkürzt werden: ein komplettes Leerfahren der Linie vor dem Produktwechsel wird einfach überflüssig und Produktwechsel-Prozesse werden ohne Stillstand der Linie umgesetzt.  Bei einer Linie mit vier Maschinen kann so die Produktwechselzeit von circa 9 Minuten auf lediglich 47 Sekunden verringert werden.

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Gratulation! Leesys weiht neue Linie ein

SIPLACE gratuliert Leesys zum neuen Namen! Seit dem 5. Juli 2012 läuft die ehemalige Siemens Enterprise Communications Manufacturing (SECM) unter ihrem neuen Namen: Leesys steht für Leipzig Electronics Systems GmbH. Damit signalisiert das traditionsreiche Unternehmen zum einen die Öffnung ihres Produktportfolios für den gesamten Markt. Zum anderen ist der neue Name aber auch ein Bekenntnis zum Standort Leipzig, wo schon vor 87 Jahren der erste Vorläufer zu Leesys gegründet wurde. Auch in Zukunft bleibt Leesys Tochter der Siemens Enterprise Communications, einem Joint Venture von The Gores Group und der Siemens AG. Im Rahmen der feierlichen Einweihung des neuen Namens wurde auch die neueste SMT-Bestücklinie in Betrieb genommen: sie besteht voll und ganz aus den revolutionären SIPLACE SX Maschinen.

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Verbesserte Austauschmöglichkeiten für SIPLACE User im neuen SIPLACE Forum

Mit dem neuen SIPLACE Diskussionsforum hat SIPLACE die Anregungen seiner Kunden umgesetzt und bietet ihnen jetzt eine Gelegenheit zum Erfahrungs-austausch und die Möglichkeiten, mit anderen Usern in Kontakt zu treten und zu diskutieren. Um aktiv teilnehmen und Einträge zu verfassen zu können, ist lediglich eine Anmeldung bei der SIPLACE User Group notwendig.

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