SIPLACE CA:
Erstmals Die Bonding und SMT-Bestückung in einem Bestückprozess

Neue Chip Assembly-Technologie

Ermöglicht das direkte Bestücken von Dies aus dem Wafer auf Basis des Standard-SMT-Bestückprozesses

High Speed und maximale Genauigkeit

Kombiniert die Geschwindigkeit eines SMT-Bestückers mit der Genauigkeit eines Die Bonders

Neues SIPLACE Wafer System

Integrierte Zuführung direkt vom Wafer

Drei Prozesse in einer Plattform

Unterstützt Flip Chip, Die Attach und SMT-Prozess
in einer Plattform

Flexible Kofiguration der Maschine/Linie

entsprechend der Produkt(ions)-Anforderungen

Einfachstes Um- und Nachrüsten

des SIPLACE Wafer Systems